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2024國際電子電路上海展覽會 | 福斯特攜多款電子電路關(guān)鍵新產(chǎn)品驚艷亮相！

來源：福斯特點(diǎn)擊量：5428發(fā)布時間：2024-05-17

      2024年5月13日-15日，2024國際電子電路（上海）展覽會在上海國家會展中心隆重舉行。福斯特攜多款新型載板干膜、干膜型阻焊、高頻高速無膠基材等電子電路關(guān)鍵材料亮相展會現(xiàn)場，吸引了眾多國內(nèi)外企業(yè)到訪交流。


      在本屆展會上，福斯特隆重推出為BGA、CSP等半導(dǎo)體封裝基板用的FD-800系列LDI干膜，具有高感度、高解析、底部殘足小、電鍍污染少、干膜側(cè)壁形狀良好等優(yōu)異特點(diǎn)，適用于精微細(xì)線路蝕刻和半加成法（mSAP）工藝。

      特別展示了專為mini LED/micro LED開發(fā)的FH-30系列啞光黑色感光性保護(hù)膜和mini LED用的FC-50/FH-50系列高反射率白色感光性保護(hù)膜，取代傳統(tǒng)油墨絲印，具有更高的反射率、平整度和解析度表現(xiàn)，為客戶產(chǎn)品升級提供關(guān)鍵材料封裝保障。


      同時，福斯特還展示了自主研發(fā)的PI/TPI/MPI作為絕緣材料的無膠撓性覆銅板，具有高剝離強(qiáng)度，優(yōu)異尺寸穩(wěn)定性和耐熱性，可用于制造高精度、性能差異化的柔性線路板及5G通信應(yīng)用的高頻高速線路板。


      本次展會吸引了諸多國內(nèi)外知名PCB/FPC企業(yè)蒞臨福斯特展位交流，洽談合作。未來，福斯特將依托專業(yè)的涂布技術(shù)、精密的進(jìn)口設(shè)備和完善的售后服務(wù)體系繼續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)，為國內(nèi)外企業(yè)提供多元化產(chǎn)品，致力于成為提供系統(tǒng)解決方案的PCB/FPC材料供應(yīng)商，為客戶創(chuàng)造價值！